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PCB拼板方式及注意事項

技術中心

Technology

PCB拼板方式及注意事項

分類:
電源技術
作者:
廣州市愛浦電子科技有限公司
來源:
原創
發布時間:
2021/06/05
瀏覽量

PCB拼板方式有縱橫拼板、對拼、陰陽拼板。對于不規則的電路板適合對拼,兩面都有貼裝的器件時,一般采用陰陽拼板方式。在做拼板時需要考慮以下因素,與焊接工藝有關的元器件分布,盡量將重型器件置于一面。因此,當有重型器件時,防止回流焊接高溫加熱時器件脫落,盡量避免選擇陰陽拼板方式,要選擇單面拼板的方式。在選擇拼板方式時,要根據元器件類型、PCB形狀等進行選擇,特別是選擇陰陽拼板方式時,要綜合考慮,不要為了拼板而拼板,那樣將失去拼板的最終目的。特別是設計陰陽拼板時,需要注意以下幾點:

 

  1、當PCB上有金手指時,一般將金手指放在板邊外側非夾板位置的方向上。
  2、設計排板時,應避免太大的空洞,以防止制程中真空定位不穩或感應器感應不到PCB。
  3、針對兩面制程,若其中一面的相同材料較多時,為了保證貼片速度,不宜設置成陰陽拼板。
  4、兩面零件無太大的IC(一般小于100pin),無FINE,PITCH組件(間距<0.5mm),BGA及較重的器件。
  在SMT焊接過程常出現的因拼板方式錯誤導致問題有:
  1、有重型器件,選擇了陰陽拼板方式,兩面均有貼片元件,選擇了陰陽拼板的方式,但其中一面有相對較重器件如內存插座等。
  2、帶有金手指的PCB,金手指邊不可拼板連接或加工藝邊,金手指邊作為工藝邊或金手指以郵票孔連接,分開后會造成金手指邊參差不齊,無法正常使用。
  3、如果PCB一面為貼片元件,另一面為插件焊接,拼板做成了陰陽拼,這樣的拼板方式不但不能提高SMT流水作業速度,反而要造成返工,一面焊接完成后,需要再返工焊接另一面。

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